




可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上,这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能,而且要求镀层有较好的可焊性,例如,发电机中的铝散热片的可焊性较差,若在铝基体表面镀上一层 7~8um 的化学镀镍层,就能提高其可焊性,解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外,化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下,采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性,即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上,在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min,测定扩展面积,就能得到可焊性与镀层含磷量的关系,扩散面积越大,镀层的可焊性越好。
化学镀镍原理
该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原ni2+时,可以以下式子表示其总反应:
(1)3nah2po2+3h2o+niso4***3nah2po3+h2so4+2h2+ni
也可表达为:
(2)ni2++h2po2-+h2o***h2po3-+2h++ni
其过程可分为以下四步:首先,加热化学沉积镍-磷合金镀液,此时镀液并未马上反应,而是金属首---行催化,h2po2-在水溶液中发生脱氧生成了h2po3-,天津光亮化学镍,同时释放出原子态活性氢。
(3)h2po2-+h2o***h2po3-+2h吸附+h+
然后,光亮化学镍价格,原子态活性氧被吸附在催化金属表面上而使其活化,把水溶液中的ni2+还原生成的金属镍同时在催化金属表面上进行沉积。
(4)ni2++2h吸附***2h++ni
再后,在催化金属表面上的原子态活性复与h2po2-反应将其还原为p。与此同时,因为金属的催化作用使次h2po2-发生了分解,生成了亚磷酸根,并脱附析出氧气分子。
在金属表面处理工艺中,化学镀镍是一种比较常见的处理工艺。目前,化学镀镍的应用是十分广泛的,在电子元件、机械加工、模具、汽车工业等行业中,都能见到化学镀镍的影子。
化学镀镍处理,是利用化学镀镍液在金属表面镀上一层镀镍层,防止腐蚀性物质与金属基体之间的接触,保护金属基体,光亮化学镍加工厂,达到表面防锈的作用。
化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件,可以在耐磨、耐腐蚀性能上,得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等,经过化学镀镍之后的元件,能有效的提升耐腐蚀性能、耐磨性能及其他性能。
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