




化学镀镍工艺,是以---盐为还原剂,天津化学镀镍,提供镍离子,---钠的还原性比较强,能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。
化学镀镍中,为避免---镍沉淀的形成,会使用---酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、---等络合剂,络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水,化学镍电镀液中存在络合剂以及---钠,因此化学镍废水的主要构成是---和络合镍,对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密,孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同,化学镀镍加工厂,使化学镀所得的镀层性能有---的差异,因此,在选定镀液配方时,化学镀镍,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
ni-p化学镀层除了耐磨和抗蚀性以外,还因具备电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等,所以在电子工业、磁性记录质料制备、---规模集成电路技术和微机电体系制造等方---备宽泛的使用。跟着纳米技术的发展,化学镀在纳米质料制备中已展示其分外的使用代价,如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”制造纳米棒或纳米线等方面显示怪异的优势。
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