但一直以来随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如---硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高，或无法满足生产。
化学镀镍工艺主要是溶液中添加了---钠、等还原剂和等镍盐，利用还原剂将镀液中的镍离子还原为镍原子，并在镀件表面沉积形成保护层的过程。此过程中添加了一些络合剂，与镍离子形成了稳定的络合镍。
含镍废水中要去除镍，大多数情况下，常常采用或普通的除镍剂进行化学中和沉淀，天津碱性化学镍，投加pac进行混凝，碱性化学镍加工厂，投加pam进行絮凝，废水处理后进行泥水分离，从而将镍去除。这种方法不仅污泥产量大、材料浪费大、处理成本高，更重要的是不能去除络合镍。
化学螯合沉淀法
由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在，碱性化学镍加工，常规加减沉淀法很难将镍除去，碱性化学镍厂，需---行氧化破络处理，再沉淀，但这种方法往往处理不。螯合沉淀是采用hmc-m2除镍剂，其能与络合镍直接发生螯合反应，无需破络，即可去除镍，去除，操作工序简单。
离子交换法
离子交换法处理化学镍废液主要是吸附和脱附的过程，处理效果取决于树脂的螯合基团，与化学镍废液中的镍离子形成多配位络合物，镍离子从废液中转移至树脂上，达到分离的目的。
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