




可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上,这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能,而且要求镀层有较好的可焊性,例如,发电机中的铝散热片的可焊性较差,若在铝基体表面镀上一层 7~8um 的化学镀镍层,天津光亮化学镍,就能提高其可焊性,解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外,化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下,采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性,即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上,在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min,测定扩展面积,光亮化学镍价格,就能得到可焊性与镀层含磷量的关系,扩散面积越大,镀层的可焊性越好。
化学镀镍工艺,是以---盐为还原剂,提供镍离子,---钠的还原性比较强,能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。
化学镀镍中,为避免---镍沉淀的形成,会使用---酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、---等络合剂,北京光亮化学镍,络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水,化学镍电镀液中存在络合剂以及---钠,因此化学镍废水的主要构成是---和络合镍,对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度,当镀液ph值又偏高时,易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀,从而使镀液混浊,极易触发镀液的自行分解,并造成工件表面上有许多颗粒状。络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、ph值一定时,光亮化学镍,亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低,随着化学镀镍的进行,亚磷酸根将不断地增加,会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点,从而出现沉淀的现象。这些沉淀物,将是镀液自行会解的触发剂之一,也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
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