增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀ni-p和ni-w-p等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，在无增加剂的化学镀ni-p液中，ni2+、nah2po2浓度和ph值的进步，可使化学沉积速率加快，并且ni2+浓度和ph值的进步有益于ni沉积量的增加，而nah2po2则明显激动p沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，发现（tu）有助于ni2+的还原，但抑制nah2po2的氧化；---对ni2+的还原和nah2po2的氧化均有激动好处；而la2o3对nah2po2的氧化有益。镀液中含有tu与不含tu时镀层描写有较大差别，后者表面颗粒微细，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，北京化学镀镍，截面闲暇少，归因于tu抑制成核历程及h+的还原。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，化学镀镍加工，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，天津化学镀镍，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
01
均镀、深镀能力
对各种几何形状，天津化学镀镍，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。
02
优异的防腐性能
就是化学镀层非晶态的特点，---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
03
---的可焊性
尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆。
04
高硬度与高耐磨性能
主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆。
05
电磁屏蔽性能
主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆。
06
适应绝大多数金属基体表面处理
的特性
主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆。
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