可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上，天津碱性化学镍，在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。
增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀ni-p和ni-w-p等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，在无增加剂的化学镀ni-p液中，ni2+、nah2po2浓度和ph值的进步，可使化学沉积速率加快，并且ni2+浓度和ph值的进步有益于ni沉积量的增加，而nah2po2则明显激动p沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，发现（tu）有助于ni2+的还原，但抑制nah2po2的氧化；---对ni2+的还原和nah2po2的氧化均有激动好处；而la2o3对nah2po2的氧化有益。镀液中含有tu与不含tu时镀层描写有较大差别，碱性化学镍多少钱，后者表面颗粒微细，碱性化学镍，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，碱性化学镍厂，截面闲暇少，归因于tu抑制成核历程及h+的还原。
化学镀镍距今已有6 0年历史，在这半个多世纪的应用发展中，化学镀镍以其优良的镀层性能和施镀特点，在航天航空、石油化工、机械电力、交通运输、轻工电子以及核工业等方面广泛的应用。
---是近十几年来，发展迅速，由早期的防腐耐磨镀层发展到今天的多功能镀层。
化学镀镍一般由主盐、络合剂、还原剂组成，无需电源，只要使溶液达到一定的温度，溶液就会在铁、钴、镍表面自发沉积一层镍合金金属层，其优点是：只要与溶液接触就能沉积镀层。
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