




镀金的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。通常大多是1-2微英寸,但也有很多要求加厚的,10mai或20mai,我镀过z厚的,ic卡公话卡座触点,是70mai,接近二微米了。通常pcb工厂镀金厚度可以做到 0.1到1.5um厚度之间,这是能够---的金厚。 如果再厚一点,工厂也能做,但是不是很稳定。连接器,即connector。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。
一般的连接器镀层厚度:15~50u金,50~100u镍,电镀镀镍。
电镀镀镍厂家介绍电镀知识
电镀:电镀是一种电化学过程,电镀镍厂,也是一种氧化还原过程。它是将零件浸在金
属盐溶液中作为阴极,天津电镀镍,金属作为阳极,接通直流电源后零件后,在零件上就会沉积出金属镀层。
在溶液中镀镍零件为阴极,镍板为阳极。在阴极上发生还原反应:ni2++2e***ni↓金属镍
副反应:2h+2e***h2↑
在阳极上发生氧化反应ni+2e***ni2+
副反应:4oh--4e***2h2o+o2↑
这样,电镀镍厂家,镍金属不断在阳极溶解成镍离子,电镀镍加工,而溶液中的ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
对电镀镀银电镀的基本要求
1.与基本金属结合力牢固,附着力好,
2.镀层完整,结晶细致紧密,孔隙力小,
3.具有---的物理、化学及机械性能,
4.具有符合标准规定的镀层厚度,而且镀层分布要均匀。
提高溶液温度,虽然可增大阴极电流密度,提高生产效率,但是会加快溶液的挥发以及加快生成碳酸盐的速度,放出有毒气体,使溶液不稳定。所以一般是不加热的。阴极电流密度与银的含量,添加剂性质的含量等有很大关系,如果银的含量较高,添加剂适当,加之阴极移动或间歇电流,则可允许使用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高,镀层容易粗糙,光泽性差。
在氯化银溶液中,宜用钾而不宜用钠。因为钾盐比钠盐的导电能力好,可以采用较高的电流密度,阴极极化作用稍高,镀层均匀细致,钾盐本身含硫量少,并且生成碳---的溶解度稍大,不易使阳极钝化。
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