低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀,一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟,镀层外观黑亮,适合化学镀5微米以下的化学镀镍层,镀层为纯镍,可焊性较好,可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时,可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂,天津化学镀镍,一般活化3~5分钟即可,活化层活性大,起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
关于用在特定场所的机器零件来说,当要求它既美观又有好的耐蚀性时,人们往往通过对零件表面电镀一层耐蚀性好的金属来办理问题,如镀铬、镀镍等等。但粉末冶金零件由于存在孔隙,北京化学镀镍,往往非常难对其施镀,大概是受镀后的零件耐蚀性仍然非常差,且侵蚀往往从零件里面首先并向表面扩大,达不到预期的效果。所以,粉末冶金零件的电镀问题永远以来被人们视---题。迄今为止,国内仅有少数厂家办理了粉末冶金零件的电镀问题,但亦由于镀前必须先填堵孔隙,由此带来电镀工艺复杂化,电镀老本大幅度进步,使得对粉末冶金零件的电镀丧失了经济性。
作者通过大批实验,胜利地使用化学催化技巧在铁基粉末冶金零件表面镀上一层厚度匀称且致密的非晶态ni-p合金。由于镀层是在零件表面催化反应获取的,镀层与零件表面是化学键的连结,于是其连结强度---;又因镀层呈非晶态布局,其耐蚀机能也非常佳。实验证明,粉末冶金零件的化学镀镍层完满足实际使用的要求。
增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀ni-p和ni-w-p等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现,在无增加剂的化学镀ni-p液中,ni2+、nah2po2浓度和ph值的进步,可使化学沉积速率加快,并且ni2+浓度和ph值的进步有益于ni沉积量的增加,而nah2po2则明显激动p沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时,天津化学镀镍,发现(tu)有助于ni2+的还原,但抑制nah2po2的氧化;---对ni2+的还原和nah2po2的氧化均有激动好处;而la2o3对nah2po2的氧化有益。镀液中含有tu与不含tu时镀层描写有较大差别,化学镀镍加工厂,后者表面颗粒微细,截面中含有大批闲暇,而前者颗粒尺寸大,截面闲暇少,归因于tu抑制成核历程及h+的还原。
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