电镀镀镍光亮剂发展至今，经历了四个阶段:阶段为采用无机光亮剂，天津金属表面镀镍，如镉盐等;第二阶段为与糖精;第三阶段为与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂，即所谓---镀镍光亮剂。
与糖精配合，能得到白亮镀层，但整平性差，镀层无“肉头”。的还原产物1，4一和正---等残留在镀液中，使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将与、进行催化缩合的be、pk、791等产品，它们的整平性比好得多，大处理周期也较长。但其不足之处是:出---度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件，复杂件则难达要求。出---度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。
基体(金属或非金属)经适当镀前处理后，镀铜打底，光亮铜增厚镀层、亮镍后再仿金，金属表面镀镍加工厂，z后喷涂一层清漆保护。
基体(金属或非金属)经适当镀前处理后，镀光亮镍，天津金属表面镀镍，电镀仿金层，再在特种溶液中进行化学处理，使镀层颜色一致并起钝化效果，然后涂保护漆。
基体镀光亮镍后，用阳极电泳沉积法涂上一层透明树脂，浸入染色剂中着色，z后在160℃烘烤20min左右。
基体先镀铜，再镀锌，然后在420～450℃下热处理，使两种金属扩散融合而成铜锌合金(仿金)镀层。
基体先镀一层仿金镀层，再镀金，以此来节约用金。这一工艺主要用于首饰等小型贵重物品的制作上，以降低成本。
镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，金属表面镀镍，或镀一层仿金层，其抗蚀性---，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。---是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
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