镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度，北京光亮化学镍，当镀液ph值又偏高时，天津光亮化学镍，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液混浊，极易触发镀液的自行分解，并造成工件表面上有许多颗粒状。络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、ph值一定时，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根将不断地增加，会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点，从而出现沉淀的现象。这些沉淀物，将是镀液自行会解的触发剂之一，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
化学镀的定义是相对于电镀，化学镍正相对于电镀镍。不同于电镀，它无需外电源，仅利用溶液中适当的还原剂就使镍离子在金属表面的自催化作用下得以还原沉积，所以也称无电镀。
1. 优异的均镀能力：
无论工件形状如何复杂，只要采取适当的技术措施，都可以在工件的不同位置得到几乎均一的镀层。
2. 抗蚀性高：
---是在含磷量高时，在许多浸蚀性介质中均比电镀镍耐蚀得多。
3.光亮的化学镍层可以---不锈钢：
比电镀镍层的微黄色外观美观，其它在结合力，光亮化学镍加工厂，较少的磁性等方面有时候也是一个重要的优势。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，石家庄光亮化学镍，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
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