化学镀银处理是一种利用化学镀银液在金属表面镀上一层镀银层，以达到防锈、耐磨、增强导电性的目的。目前，化学镀银工艺相较于电镀银工艺，具有优势，因此，被广泛应用于金属件的镀银工艺。
化学镀银工艺的适用范围广。化学镀银工艺广泛应用于绝大多数金属工件表面镀银处理，例如：精密连接件、---仪表元件、电子产品等的镀银处理。
化学镀银工艺的镀层效果佳。经过化学镀银处理之后，可以得到镀层致密、光亮度佳、可焊性好的工件，具有较高的耐腐蚀性、导热性，镀层不会出现发黄现象。
1、添加剂一般都含有糖精等应力减小剂，也就是柔软剂。应力减小剂一般都是含硫的有机物，天津电镀镍，它会使镀层含硫，电镀镍厂家，对塑性---是高温状态下的塑性---不利。电铸镍的脆性一般都和硫有关。判断镀层（也就是电铸镍）是否含硫，电镀镍价格，可以把它挂在阳极通电溶解几分钟，如果表面有黑粉，则说明含硫，就应该考虑添加剂的选择。
2、电解镍阳极在镍溶液中很容易钝化，导致镀不厚。你测一下ph值，如果太低说明有钝化，正常应该在3.5-4.5之间。建议使用含硫镍阳极，并经常清洗阳极和阳极袋，同时过滤镀液。使用含硫镍阳极时，需套2层阳极袋以阻挡阳极泥。也有可能是阳极太小。总之镀不厚往往都和阳极状况有关。
3、应该每天进行镀液分析滴定一次，要随时把握它的成分变化。有针对性地补充相应成分。镀层酥脆很可能是阳极钝化或者其他原因导致主盐浓度不足引起，或者搅拌力度不够，也就是出现了烧焦。
镀金的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。通常大多是1-2微英寸，但也有很多要求加厚的，10mai或20mai，我镀过z厚的，ic卡公话卡座触点，是70mai，接近二微米了。通常pcb工厂镀金厚度可以做到 0.1到1.5um厚度之间，这是能够---的金厚。 如果再厚一点，电镀镍加工，工厂也能做，但是不是很稳定。连接器，即connector。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍，电镀镀镍。
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