多见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以掌握可供反馈的游离镍量，并防备生成氢氧化物或亚磷酸盐积淀；稳定剂的加入可制止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自觉剖释；别的每每在槽液中增加少量有机酸来进步沉积速率，以弥补络合剂给沉积速率带来的影响。当代化学镀镍工艺发展非常快，在溶液中加入适量亮光剂、润湿剂等可获得全亮光的化学镀镍层。
用电镀的办法获取的镍磷合金具有化学镀镍磷合金相像的功效，但从工艺上，电镀法具有如下长处。
(1)溶液平稳，应用---：化学镀溶液普通只能应用十几个周期，而电镀溶液可永远应用。
(2)聚积速度快：化学镀的聚积速度为15~20ym/h，而电镀法可达60ym/h。
(3)镀层厚度没有约束：从成本和工艺上思量，天津化学镀镍，化学镀镍磷层的厚度普通不会逾越100plm，而电镀镍磷层的厚度准则上没有约束，可达数百微米。
(4)溶液保护容易：在应用中化学镀溶液化学反应复杂，天津化学镀镍，溶液成分转变大，溶液保护解决费事；而电镀溶液则转变小，容易保护。
硬度高、耐磨性---。电镀镍层的硬度仅为l60～180hv，化学镀镍加工，而化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，经得当热---后还可进一步进步到靠近乃至超过铬镀层的硬度，故耐磨性---，更可贵的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍阐述化学巩固性高、镀层连结力好。在---中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学巩固性高于电镀镍层的化学巩固性。与平时的钢铁、铜等基体的连结---，连结力不低于电镀镍层和基体的连结力。由于化学镀镍层含磷(硼)量的差别及镀后热---工艺的差别，镀镍层的物理化学特征，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有富厚多彩的变化，是其他镀种罕见的。因此，化学镀镍的产业使用及工艺设计具有多样性和性的特点。
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