化学镀镍溶液中的镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂等主要成分对化学镀历程以及镀层性能的影响，过去曾经进行过谈论。总之，化学镀镍溶液中主要成分的影响是十分紧张并且是复杂多变的。
化学镀镍现实---中，不但需要使某一化学成分保持在局限内，并且需要使其余种种关联化学成分及工艺参数保持在相应的局限之内。镀液温度对于镀层的沉积速率、镀液的稳定性以及镀层的均有紧张影响。
化学镀镍的催化反馈普通只能在加热条件下实现，化学镀镍，很多化学镀镍的单个反馈步骤惟有在50℃以上才有明显的反馈速率，---是酸性---盐溶液，---温度普通都在85～95℃之间。
多见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以掌握可供反馈的游离镍量，并防备生成氢氧化物或亚磷酸盐积淀；稳定剂的加入可制止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自觉剖释；别的每每在槽液中增加少量有机酸来进步沉积速率，天津化学镀镍，以弥补络合剂给沉积速率带来的影响。当代化学镀镍工艺发展非常快，在溶液中加入适量亮光剂、润湿剂等可获得全亮光的化学镀镍层。
镀镍层稳定性高，镀层连结力好。与---中的其余介质相比，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与普通钢铁、铜等基体的连结---，连结力在电镀镍层和基体的连结力以上。由于化学镀镍层的磷(硼)含量差别和镀后热---工艺差别，天津化学镀镍，镀镍层的物理化学特征也所变更，化学镀镍加工厂，好比硬度、抗蚀机能、耐磨机能、电磁机能等，而其余镀层品种较少。所以，化学镀镍的工业使用和工艺计划具有多样性和性的特点。
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