滚镀与小零件挂镀大的不同在于它使用了滚筒，滚筒是承载着小零件在---地翻滚的过程中受镀的一个盛料装置。典型的滚筒呈六棱柱状，水平卧式放置。滚筒壁板的一面开口，电镀时一定数量的小零件从开口处装进滚筒内，然后盖上滚筒门将开口封闭。滚筒壁板上布满了许多小孔，电镀时零件与阳极间电流的导通、筒内外溶液的更新及废气的排出等都需要通过这些小孔。滚筒内的阴极导电装置通过铜线或棒从滚筒两侧的中心轴孔内穿出，然后分别固定在滚筒左右墙板的导电搁脚上。零件在滚筒内靠自身的重力作用与阴极导电装置自然连接。小零件的滚镀就是在这样的装置内进行的。滚筒的结构、尺寸、大小、转速、导电方式及开孔率等诸多因素均与滚镀的生产效率、镀层等有关。所以，滚筒是整个滚镀技术研究的重点之一。
电镀中间体材料区别于电镀用的主盐为电镀改性用添加剂，是为电镀工艺提供如晶粒颗粒大小、光泽度、薄厚程度、镀速快慢等特性调整的材料，多为配置成电镀添加剂后在电镀生产过程中添加补充使用。按镀种不同可分为镀镍中间体、镀铜中间体、镀锡中间体、镀金中间体、镀银中间体等。按功能不同可分为表面活性剂、光亮剂、润湿剂、柔软剂、抑雾剂等。按制定的工艺流程顺序摆放生产设备，天津电镀镍，去离子水桶及补加液应离镀槽较近。镀槽应与左右的前、后处理区留有相应的距离。成品堆放区可安放在另外的房间，以免酸雾腐蚀工件。
电镀镀镍光亮剂发展至今，经历了四个阶段:阶段为采用无机光亮剂，如镉盐等;第二阶段为与糖精;第三阶段为与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂，即所谓---镀镍光亮剂。
与糖精配合，能得到白亮镀层，但整平性差，镀层无“肉头”。的还原产物1，4一和正---等残留在镀液中，电镀镍厂，使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将与、进行催化缩合的be、pk、791等产品，它们的整平性比好得多，大处理周期也较长。但其不足之处是:出---度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件，复杂件则难达要求。出---度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。
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