但一直以来随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如---硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，碱性化学镍，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，碱性化学镍多少钱，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高，或无法满足生产。
镀层是办理这一问题的较好途径之一，它具有抗还原蚀介质的特征。尤其是当镍磷合金中的品质分数到达0. 11摆布时，其构造布局呈非晶态。非晶态合金在布局上呈长链无序状况。原子分列没有平移周期性，因此具有高耐蚀性及优异的磁学、力学、电学特征。因此，如果在碳钢基体上镀覆非晶态镍磷合金镀层。得到可抗氯离子侵蚀的质料，在化工装备生产上的好处是不问可知的。当前多见的镍磷合金镀覆技巧有化学镀和恒电流法电镀两种。化学镀由于镀液巩固性差、使用寿命短。沉积速度慢等坏处而不可以用于有高耐蚀要求的化工装备。因此，为能得到巩固的非晶态镍磷合金镀层，碱性化学镍加工，而开展的对非晶态镍磷合金电镀的研究 ，有较大的理论和工程代价。
化学镀镍的镀层性能特点
1.镀层成分：化学镀镍镀层合金（镍磷硼合金），其中镍86-97%，合金成分3-14%。
2.结合力：镀层合金与基体之间是金属键结合，天津碱性化学镍，连结坚固，结合力。钢或铝合金300-400mpa，铜140-160mpa，是电镀的6-8倍，能承受很大的剪切应力而不脱皮。
3.镀层硬度：镀态300-500hv，热处理（350-400℃1h）后可达到800-1000hv，接近电镀硬铬的硬度，但综合性能比硬铬镀层好，是替代硬铬镀层的理想镀层。
4.抗腐蚀性：镀层率底，又是非晶态结构，无晶界面，腐蚀性介质无法渗透通过镀层，其化学稳定性高，具有优良的抗腐蚀性能。---是高磷镀层，可以耐各种介质的腐蚀，在很多行业中可以代替不锈钢。
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