化学镍电镀与化学镀镍的区别
1.化学镀镍层是---均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，化学镀镍，几乎可以达到仿形的效果。
2.化学镍电镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
3.化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。
4.化学镍电镀过以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。
5.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
6.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
7.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。
8.化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等---，所以化学镀比电镀要一些。
镀层是办理这一问题的较好途径之一，它具有抗还原蚀介质的特征。尤其是当镍磷合金中的品质分数到达0. 11摆布时，其构造布局呈非晶态。非晶态合金在布局上呈长链无序状况。原子分列没有平移周期性，因此具有高耐蚀性及优异的磁学、力学、电学特征。因此，如果在碳钢基体上镀覆非晶态镍磷合金镀层。得到可抗氯离子侵蚀的质料，在化工装备生产上的好处是不问可知的。当前多见的镍磷合金镀覆技巧有化学镀和恒电流法电镀两种。化学镀由于镀液巩固性差、使用寿命短。沉积速度慢等坏处而不可以用于有高耐蚀要求的化工装备。因此，为能得到巩固的非晶态镍磷合金镀层，而开展的对非晶态镍磷合金电镀的研究 ，化学镀镍多少钱，有较大的理论和工程代价。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，天津化学镀镍，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
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