电镀镍的特点、性能和用途如下：
1、由于电镀镍层稳定性高，因此能抵抗---、碱和部分酸的腐蚀。
2、电镀镍晶体极细，且具有优异的研磨性能。经过研磨的镀镍可以获得镜面般的光泽外观，同时可以在---中长期保持光泽。因此，电镀层经常用于装饰。
3、由于金属镍的化学稳定性---，在一些化工设备中，为了防止介质腐蚀，也经常使用厚的镀层。镀镍层还广泛应用于功能性方面，如修复磨损、腐蚀的零件，金属表面镀镍加工，采用电镀技术进行局部电镀等。采用电铸工艺，制造印刷行业的电铸版和其他模具。近年来，复合镀层得到了发展，沉积了夹着耐磨微粒的复合镀镍，其硬度和耐磨性比镀镍层高。如果将石墨或---石墨制成分散微粒，天津金属表面镀镍，得到的镀层具有---的自润滑性，可以用作润滑镀层。黑色镀镍层还作为光学仪器的镀层和装饰镀层得到了广泛的应用。
4、镀镍可以保护基材免受腐蚀，发挥光亮装饰作用。作为其他镀层的中间镀层，大多在上面镀薄层铬或仿金层。特殊行业的零部件上可加厚约1~3毫米，以达到修复目的。---是广泛应用于模具、连续铸造电子元件表面的模具、合金压铸模具、复杂形状的航天发动机元件和微电子元件的制造等。
(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。
使用c.p级---，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜，金属表面镀镍价格，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---，采用高酸低铜配方，---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，金属表面镀镍多少钱，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/l，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
厚度均匀性厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。
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