经屡次实际与剖析，镀层表面出现花斑与化学镀液去离子水无关，而是镀件表面粘附于某些有机“杂质”，冲洗不洁净，从而转变了零件表面ni—p合金镀层的形成该发展行为，形成了这种不匀称的“花斑”。后来采用差别的洗净剂增强了镀前冲洗，镀层表面“花斑”征象消除，恢复了匀称亮光的表面外观。化学镀镍的要紧上风和特点介绍。
1、化学镀镍合金为低磁性镀层，可使用在某些要求无磁性镀层的平台。
2、化学镀镍无需通电，所以不会有挂点以及挂点侵蚀等问题。
3、化学镀镍工艺不会产生高低电流膜厚度不均问题。
4、化学镀镍经过热------可进步硬度。
以---钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，天津化学镀镍，所以化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，镀层中磷的品质分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或---为还原剂时，化学镀镍层为镍硼合金镀层，硼含量为1%~7%。只有以肼为还原剂得到的镀层为纯镍层，镍含量可到达99.5%以上。硬度高，耐磨性---。虽然电镀镍层的硬度为160~180hv，但化学镀镍层的硬度大凡400~700hv，化学镀镍价格，通过举行得当的热---，可以靠近或超过镀铬层的硬度，所以耐磨损性---，更可贵的是化学镀镍层的硬度。
不需求电流电源装备，厚度匀称致密，少，均镀性好，北京化学镀镍，才气强，能在复杂零件表面沉积，深镀才气强，抗蚀机能好，镀镍的速度快，化学镀镍加工厂，镀层厚度可达10～50，um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。
化学镀镍的坏处是：
镀层为非晶态的层状布局，虽然进行热---后，镀层结晶化，其层状布局渐渐消散，不过对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所低落；
镀液的老本高，寿命短，耗能大；
镀液对杂质敏感，需经常---，于是使工艺的可---性变的比较复杂。
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