镀镍的使用面非常广，可作为防护装饰性镀层，电镀镍加工厂，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体质料不受侵蚀或起亮光装饰好处; 也常作为其余镀层的中间镀层，天津电镀镍，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性好，外观更美。在功效性使用方面，在分外行业的零件上镀镍大概1~3毫米厚，可到达修复目的。---是在连续锻造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、样式复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的生产等方使用越来越宽泛。
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要---，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳---与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，天津电镀镍，电镀镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极，但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极，镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充，镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。
使用c.p级---，酸浸时间不宜太长，电镀镍厂，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---，采用高酸低铜配方，---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/l，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
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