




(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%~10%左右,主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。
使用c.p级---,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---,金属表面镀镍加工,采用高酸低铜配方,---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3~5ml/l,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22~32度。
化学镀镍与电镀镀镍z---的区别,就是两者的原理不同
电镀镀镍需要外加的电流和阳极,化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应。电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快;同等厚度的镀镍层,电镀要比化学镀更快完成。化学镀镍中采用的添加剂大部分是食品级的,不使用诸如铅、镉、等---,所以化学镀镍要环 保一些。
电镀镀镍主要用作防护装饰性镀层。
电镀镀镍可用作表面镀层,但主要用于镀铬打底,防止腐蚀,增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极,纯镍板阳级,金属表面镀镍价格,挂入以、---和硼酸所配成的电解液中,进行电镀。
化学镀镍原理为在催化剂fe的催化作用下,溶液中的---根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,电镀镀银、其本身氧化成氢气。
镍镀层孔隙率较高,只有当镀层厚度超过25pum时,才是无孔的,所以,天津金属表面镀镍,电镀镀银,金属表面镀镍多少钱,一般不单独作为钢铁的防护性镀层,而是作为防护装饰性镀层体系的中间层和底层。在工程领域里,也有镀50μ m以上的厚镍层来防止钢铁件的腐蚀或用来修复被磨蚀的零部件。在电镀中,由于镍镀层具有很多优---能,其加工量仅次于锌镀层而居第二位,其消耗量约占镍总产量的10%左右印度洋镀镍的类型很多。若以镀液种类来分,有---盐、---盐一氯化物、---化物、氨磺酸盐、柠檬酸盐、焦磷酸盐和氟硼性盐等镀镍。由于镍在电化学反应中的交换电流密度(i)比较小,在单盐镀液中,就有较大的电化学极化。以镀层外观来分,有无光泽镍(暗镍)、半光亮镍、全光亮镍、缎面镍、黑镍等。以镀层功能来分,有保护性镍、装饰性镍、耐磨性镍、电铸(低应力)镍、高应力镍、镍封等。
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