




电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(---铜等)及增进美观等作用。不少的外层亦为电镀。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,金属表面镀镍加工厂,一般浓度在5%~10%左右,主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。
使用c.p级---,酸浸时间不宜太长,天津金属表面镀镍,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,天津金属表面镀镍,防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---,采用高酸低铜配方,---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3~5ml/l,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22~32度。
工件化学镀镍完成后, 应迅速捞起, 然后将镀件清洗干净,注意有没有部位有残留的镀液存在,确定冲洗干净后,烘干镀后工件,然后摆放整齐,注意检查合格以后迅速包装好,在包装过程中,不要用手直接触摸镀件。由于中磷化学镍有一定的孔隙率,镀完化学镍后,金属表面镀镍多少钱,经过封闭或者钝化,对产品的防腐蚀性能有一定的提高。高磷化学镍由于孔隙率较低或者完全无孔隙率,一般不需要封闭处理。
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