镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用; 也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，天津金属表面镀镍，或镀一层仿金层，其抗蚀性好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。---是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。流程说明。
01.化学镀镍层表面是---均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等---，所以化学镀比电镀要一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液---含量不稳定。
使用c.p级---，金属表面镀镍加工，酸浸时间不宜太长，金属表面镀镍，防止板面氧化;在使用一段时间后，金属表面镀镍加工厂，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---，采用高酸低铜配方，---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/l，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
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