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不存在氢脆的疑问 　　电镀是行使电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的技巧是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，实验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反馈无关，而与电镀条件有非常大关系，平时镀层中的含氢量随电流密度的增加而上涨。在电镀镍液中，除了一小片面氢是由niso4和h2po3反馈产生以外，大片面氢是因为两极通电时产生电极反馈惹起的水解而产生，在阳极反馈中，伴随着大批氢的产生，阴极上的氢与金属ni—p合金同时析出，形成（ni—p）h，附着在沉积层中，因为阴极表面形成超数目标原子氢，一片面脱附生成h2，天津碱性化学镍，而来不足脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一片面氢分散到基体金属中，而另一片面氢在基体金属和镀层的缺点处---形成氢气团，该气团有非常高的压力，在压力好处下，缺点处造成了裂纹，在应力好处下，形成断裂源，从而造成氢脆断裂。

化学镀镍磷配方：镍磷电镀是一种化学溶液，碱性化学镍价格，可以与碳钢和其他组分发生化学反应，在钢件表面形成镍-磷涂层，有效地分离钢件与腐蚀性介质之间的接触，从而达到防腐目的。其结构是将工件浸入电镀液中并缓慢反应。因为它是完全饱和的，所以反应涂层是均匀的，并且生动地说，碱性化学镍加工，在学校中经常进行的铁片更换测试是相似的。镍占约90％，其他为磷。镍-磷电镀具有高耐腐蚀性，可承受---500°c的温度。