不需求电流电源装备，厚度匀称致密，少，均镀性好，才气强，能在复杂零件表面沉积，深镀才气强，抗蚀机能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50，um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。
化学镀镍的坏处是：
镀层为非晶态的层状布局，虽然进行热---后，镀层结晶化，其层状布局渐渐消散，不过对陶瓷一金属封接件的抗拉强度有所低落；
镀液的老本高，寿命短，化学镀镍，耗能大；
镀液对杂质敏感，需经常---，天津化学镀镍，于是使工艺的可---性变的比较复杂。
化学镀镍工艺流程：机器抛光***除油***化学除油***热水洗***电化学除油***热水洗***冷水洗***30hcl***冷水洗***20hcl(50oc)***冷水洗***闪镀镍***化学镀镍。
化学工艺剖析：独自用hcl除氧化皮效果欠好;样式复杂件闪镀镍因笼盖才气欠好而影响到化学镀镍的匀称性;因工序较长有可能造成不锈钢新鲜表面从新被氧化成膜;闪镀镍溶液易玷污化学镀镍溶液等。
化学镀镍配方：niso4?6h2o 23g/l，nah2po2?h2o 20g/l，ch3coona?3h2o 14g/l，na3c5h6o72h2o 6g/l，ph=4.0～5.0，温度74～84oc，沉积速度大概20μm/h，镀层磷含量8.5～12.5。
其主要反馈为次亚磷酸钠还原镍离子为金属镍，苏州镍磷合金即在水溶液中镍离子和次亚磷酸根离子碰撞时，因为镍触媒好处析出原子态氢，而原子态氢又被催化金属吸附并使之活化，把水溶液中的镍离子还原为金属镍形成镀层，另外次亚磷酸根离子因为在催化表面析出原子态氢的好处，被还原成活性磷，与镍连结形成ni－p合金镀层。合金镀层是通过化学沉积的技巧获得，但凡镀液能浸到的部位，任何形态复杂的零件，化学镀镍价格，都能获得匀称的镀层。不需外加电流，短长晶态均一单相构造，化学镀镍加工，不存在晶界、位错，也无化学成份偏析，且避免了电镀形成的边角效应等缺点。另外，镀层十分致密还具备较高的光洁度。
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