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不存在氢脆的疑问 　　电镀是行使电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的技巧是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，实验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反馈无关，而与电镀条件有非常大关系，平时镀层中的含氢量随电流密度的增加而上涨。在电镀镍液中，除了一小片面氢是由niso4和h2po3反馈产生以外，大片面氢是因为两极通电时产生电极反馈惹起的水解而产生，在阳极反馈中，伴随着大批氢的产生，阴极上的氢与金属ni—p合金同时析出，形成（ni—p）h，附着在沉积层中，因为阴极表面形成超数目标原子氢，一片面脱附生成h2，而来不足脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一片面氢分散到基体金属中，而另一片面氢在基体金属和镀层的缺点处---形成氢气团，该气团有非常高的压力，在压力好处下，缺点处造成了裂纹，在应力好处下，形成断裂源，碱性化学镍加工厂，从而造成氢脆断裂。

镀铬液的主要成分并不是金属质料铬盐，反而是铬的含氧酸——---，归属于强酸碱性镀液。电镀工艺全历程中，历程烦琐，电流量绝大多数花消在析氢及六价铬复兴为三价铬2个---反馈上，故镀铬的电流服从很低。而且有三个很情况：电流服从随铬酐浓度值的抬高而降低l随溫度的抬高而降低；随电流密度的进步而抬高。在镀铬液中，须加上一定量的阳离子，化学镀镍磷配方如so42-、sif62-、f-等，化学镀镍工艺才可以实现金属铬的通例堆积。