




镀金的优劣是视镀金层的厚度多少、光泽亮暗为准。通常大多是1-2微英寸,电镀镍厂家,但也有很多要求加厚的,电镀镍加工厂,10mai或20mai,我镀过z厚的,ic卡公话卡座触点,是70mai,接近二微米了。通常pcb工厂镀金厚度可以做到 0.1到1.5um厚度之间,这是能够---的金厚。 如果再厚一点,工厂也能做,但是不是很稳定。连接器,即connector。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。
一般的连接器镀层厚度:15~50u金,50~100u镍,电镀镀镍。
镍镀层的硬度相对高,可以进步成品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来进步铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学巩固性,有些化工装备也常用较厚的镍镀层,以防止被介质侵蚀。 镀镍层还宽泛的使用在功效性方面,如修复被磨损、被侵蚀的零件,接纳刷镀技术举行部分电镀。接纳电铸工艺,用来生产印刷行业的电铸版、唱片模以及别的模具。厚的镀镍层具有---的耐磨性,可作为耐磨镀层。尤其是近几年来开展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或---石墨作为疏散微粒,则获取的镍-石墨或镍----石墨复合镀层就具有---的自润滑性,天津电镀镍,可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着宽泛的使用。
01.化学镀镍层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等---,所以化学镀比电镀要一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
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